5月7日，天水師范學(xué)院邀請集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)、科研院所、相關(guān)高校的11位專家對集成電路封裝測試教育部工程研究中心建設(shè)計劃進(jìn)行專家論證。
專家組由中國科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)博士生導(dǎo)師郝躍教授任組長，教育部科技與信息化司重大項目與高新處王宏武，校長汪聚應(yīng)，黨委常委、副校長王旭林，學(xué)校有關(guān)單位負(fù)責(zé)人、天水市科技局領(lǐng)導(dǎo)、共建單位代表和工程研究中心相關(guān)人員參加論證會。
王宏武指出，教育部工程研究中心等創(chuàng)新平臺是教育部提升高�？萍紕�(chuàng)新能力的重要載體，他希望工程研究中心根據(jù)教育部五個“實”的要求，從“目標(biāo)任務(wù)實、攻關(guān)團隊實、物理空間實、條件保障實、貢獻(xiàn)成效實”五個方面，切實做好中心建設(shè)工作，做好理論支撐和技術(shù)支持。
工程研究中心負(fù)責(zé)人令維軍教授從建設(shè)意義、研究方向、管理與運行機制、投資情況、經(jīng)濟社會效益分析等五個方面向?qū)＜医M匯報了工程研究中心建設(shè)計劃，中心聚焦集成電路封裝工藝、半導(dǎo)體材料與器件和封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)等三個研究方向，努力搭建基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的橋梁。
與會專家現(xiàn)場考察了集成電路封裝測試教育部工程研究中心華天聯(lián)合實驗室。華天科技股份有限公司董事長肖勝利介紹了共建單位在封裝測試領(lǐng)域的成果以及在傳統(tǒng)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新需求，他希望將工程研究中心建設(shè)成為校企合作的典范，積極落實教育部提出的五“實”要求，工程研究中心與華天科技股份有限公司已建有聯(lián)合實驗室和創(chuàng)新研究院，為中心的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)，華天將會為工程研究中心的建設(shè)與發(fā)展提供必要的研究條件。
郝躍表示，工程研究中心面向集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)國家戰(zhàn)略需求和產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的需要，依托區(qū)域集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)聚集優(yōu)勢，瞄準(zhǔn)集成電路封裝測試的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，開展集成電路封裝測試在設(shè)備控制、封裝工藝、封裝材料制備等方面的工程化難題研究，對于提高我國集成電路封裝測試技術(shù)水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新，推動技術(shù)升級及產(chǎn)業(yè)化，具有重要的工程實踐意義。
專家組經(jīng)充分質(zhì)詢和論證，認(rèn)為工程研究中心研究任務(wù)設(shè)置合理，建設(shè)目標(biāo)明確，技術(shù)攻關(guān)和成果產(chǎn)業(yè)化清晰，團隊結(jié)構(gòu)合理，驗收內(nèi)容基本明確。同意“集成電路封裝測試教育部工程研究中心”建設(shè)計劃通過論證。
郝躍和汪聚應(yīng)為工程研究中心揭牌。
汪聚應(yīng)表示，獲批教育部工程研究中心是學(xué)校科研平臺建設(shè)取得的重大突破，學(xué)校將認(rèn)真研究整理專家意見，組織相關(guān)人員，認(rèn)真學(xué)習(xí)領(lǐng)會專家組反饋的意見和建議，以寬廣的視野和務(wù)實的做法，做實工程研究中心建設(shè)工作；進(jìn)一步深化校企合作、產(chǎn)教融合、協(xié)同育人，加強學(xué)習(xí)，推動工程研究中心和其他高校、科研院所、企業(yè)的合作；在人才招聘、經(jīng)費支持、建設(shè)場地等方面給予大力支持，集全校之力，推動集成電路封裝測試核心關(guān)鍵技術(shù)突破、科技成果工程化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用、加強工程技術(shù)人才培養(yǎng)，服務(wù)國家戰(zhàn)略和區(qū)域經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。
（新聞來源：天水師范學(xué)院 轉(zhuǎn)載：馬文潔）
打印本頁
