加強(qiáng)科技創(chuàng)新 強(qiáng)化質(zhì)量管理 加快國際化步伐
華天科技：逆勢突圍生產(chǎn)經(jīng)營持續(xù)向好
□天水日報記者 郝勤學(xué)
（資料圖片 配圖：天水在線）
在天水，華天科技股份有限公司在全市工業(yè)企業(yè)中無疑有著舉足輕重的地位。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)下行以及中美經(jīng)貿(mào)摩擦的大環(huán)境下，華天科技的生產(chǎn)經(jīng)營自然會引發(fā)人們的關(guān)注。7月3日，記者在華天科技采訪時了解到，2018年企業(yè)凈利潤取得了國內(nèi)同行上市公司第一位的好成績，進(jìn)入今年二季度，公司訂單飽滿。這表明，華天科技正在逆勢突圍并表現(xiàn)出持續(xù)向好的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。
“在經(jīng)濟(jì)下行和中美經(jīng)貿(mào)摩擦雙重因素的影響下，華天科技目前能取得這樣的生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)績，的確來之不易。下半年，隨著行業(yè)景氣度逐漸回暖，全年的生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)有望順利實現(xiàn)�！�7月3日，記者在公司采訪時，黨委書記張玉明對公司的生產(chǎn)經(jīng)營充滿信心。
華天科技是我國最早從事集成電路封裝領(lǐng)軍企業(yè)之一，目前共有30家余家控股或全資子公司。截至2018年底，公司總資產(chǎn)124.43億元，員工1萬3千多人。公司可封裝DIP、SOP、QFN、DFN、BGA、MCM（MCP）、FC、Bumping、MEMS、TSV、SiP、WLP、FO等20余個系列、300多個集成電路封裝品種。2018年公司集成電路年封裝能力達(dá)到300億只，完成集成電路封裝量267.24億只，實現(xiàn)營業(yè)收入71.22億元，研發(fā)投入達(dá)3.84億元，占營業(yè)收入的5.39%。目前公司在全球集成電路封裝行業(yè)中排名第七位，集成電路封裝技術(shù)居國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平。近年來，公司在實現(xiàn)快速發(fā)展的同時，加快產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整，目前已形成了以天水為基地，西安、昆山、南京為重點(diǎn),以及海外馬來西亞Unisem公司、美國FCI公司等全球化的發(fā)展格局。
采訪中，記者了解到，近年來，華天科技之所以能取得不凡業(yè)績，在國內(nèi)外眾多的集成電路封測企業(yè)中名列前茅，并在當(dāng)前風(fēng)云激蕩的市場競爭中保持良好發(fā)展態(tài)勢，這與企業(yè)不斷加強(qiáng)科技創(chuàng)新、加強(qiáng)質(zhì)量管理、加快國際化步伐有著密不可分的關(guān)系。
（資料圖片 配圖：天水在線）
加強(qiáng)科技創(chuàng)新，提高企業(yè)核心競爭力
在華天電子科技園產(chǎn)品展示室，張玉明帶領(lǐng)記者觀看了公司的各類封裝產(chǎn)品。在一塊狀如碟片的圓盤上，整齊而細(xì)密地粘滿長寬約為3毫米、厚度不足1毫米的封裝芯片。他告訴記者，這就是企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的高端產(chǎn)品——晶圓級封裝芯片�！熬A級封裝后的芯片可以說與原始裸芯片尺寸基本一致，符合電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢，這也是我們企業(yè)一下步科研和生產(chǎn)的重要方向�！睆堄衩髡f。
采訪中，記者了解到，近年來，華天始終堅持以市場需求驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新，緊盯新產(chǎn)品、新工藝、新材料的研發(fā)，大力推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)，加快新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
通過有效的科技研發(fā)，公司在集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品方面取得了重大突破。其中8″/12″TSV-CIS封裝具備了規(guī)模生產(chǎn)能力，技術(shù)水平不斷向高深寬比方向邁進(jìn)；完成了0.25mm超薄指紋封裝工藝的開發(fā)，實現(xiàn)了國內(nèi)目前領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)；MEMS產(chǎn)品實現(xiàn)了多元化發(fā)展，開發(fā)了心率傳感器、高度計及AMR磁傳感器并成功實現(xiàn)量產(chǎn)；車載CIS產(chǎn)品可靠性取得重要突破；成功導(dǎo)入了臨時鍵合技術(shù)，完善了光學(xué)指紋量產(chǎn)工藝，已實現(xiàn)國內(nèi)外知名的光學(xué)指紋客戶的制樣。Memory封裝產(chǎn)品具備8 層疊芯封裝能力，并進(jìn)一步開展了16層疊芯的研發(fā)；自主研發(fā)的XWFN封裝技術(shù)已形成小批量生產(chǎn)。直孔3D eSiFO技術(shù)原型驗證成功，為未來實現(xiàn)3D SiP和終極芯片級晶圓系統(tǒng)先進(jìn)封裝創(chuàng)造了較好的條件；納米燒結(jié)銀新上芯工藝進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，并成功用于新能源汽車領(lǐng)域；16納米FC產(chǎn)品，12 吋圖像傳感器、指紋系統(tǒng)級封裝技術(shù)成功量產(chǎn)……所有這些，都有效提升了集團(tuán)核心競爭力，標(biāo)志著華天封裝技術(shù)向世界先進(jìn)水平邁出了堅實的步伐。
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強(qiáng)化質(zhì)量管理，提升企業(yè)品牌影響力
“‘華天’商標(biāo)已經(jīng)在美國注冊成功；近年來，公司獲得十余項國家重點(diǎn)新產(chǎn)品獎，連續(xù)十屆獲‘中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)’，2014年獲‘甘肅省企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新示范獎’； 2017年‘密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法’發(fā)明專利獲第十九屆中國專利優(yōu)秀獎�！闭f起華天近年來在品牌建設(shè)方面的成就，華天科技副總經(jīng)理、董秘常文瑛如數(shù)家珍。
質(zhì)量是企業(yè)生存和發(fā)展的根本。在華天科技采訪時，記者了解到，“用戶至上，質(zhì)量第一”是企業(yè)上下始終堅持的經(jīng)營理念，“以客戶為中心”更是植根于每位華天人心中的價值理念。在產(chǎn)品質(zhì)量管理方面，近年來，華天科技深入開展多方位、多層次的各種質(zhì)量活動，通過調(diào)整質(zhì)量管理架構(gòu)，細(xì)化內(nèi)部人員職責(zé)，加強(qiáng)質(zhì)量系統(tǒng)建設(shè)，有效提升了質(zhì)量管理水平，營造了良好的質(zhì)量管理氛圍。同時通過持續(xù)舉辦質(zhì)量知識競賽，不斷總結(jié)經(jīng)驗，深鉆細(xì)研，精益求精；進(jìn)一步完善質(zhì)量體系建設(shè)，提升質(zhì)量管理水平；建立精練高效的質(zhì)量團(tuán)隊，提高客戶服務(wù)人員的綜合素質(zhì)，全面提升質(zhì)量保證和客戶服務(wù)水平；積極主動開展品牌宣傳活動，在滿足國際市場和重點(diǎn)客戶需求的前提下，不斷與國際一流廠商對標(biāo)，設(shè)定更高的產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)。不懈質(zhì)量追求，使華天在在國內(nèi)外市場中樹立了良好的品牌形象，實現(xiàn)重點(diǎn)客戶零投訴的目標(biāo)。
（資料圖片 配圖：天水在線）
加快推進(jìn)國際化，提升全球市場競爭力
今年1月18日，華天科技出資23.48億元收購馬來西亞主板上市公司UNISEM (M) BERHAD股份。這標(biāo)志著華天在推進(jìn)國際華進(jìn)程方面，又邁出堅實一步。
“Unisem公司在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個集成電路封裝基地，擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力，在歐美市場擁有相對較強(qiáng)的客戶資源優(yōu)勢，這不僅可以提升我們的的技術(shù)和生產(chǎn)能力，而且對于我們有效化解經(jīng)貿(mào)摩擦風(fēng)險，提升企業(yè)全球市場競爭力，都具有重要意義�！闭勂鹗召廢nisem公司一事，常文瑛臉上充滿自豪。
常文瑛告訴記者，近年來，針對全球半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)增速放緩和下行趨勢，企業(yè)積極實施走出去戰(zhàn)略，推動穩(wěn)增長、調(diào)結(jié)構(gòu)、促發(fā)展。在加快自身快速發(fā)展的同時，有效實施并購重組和股權(quán)收購，創(chuàng)建海外公司和海外辦事處，建立國際營銷網(wǎng)絡(luò)體系，有效加快集團(tuán)國際化。其中2015年4月，企業(yè)完成收購美國FCI及其子公司100%股權(quán)，對其擁有的WLCSP、FC等先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行消化、吸收、利用和再創(chuàng)新，完善企業(yè)高端產(chǎn)品研發(fā)平臺建設(shè)，不斷擴(kuò)大高端技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模，在穩(wěn)定提高原有國際客戶的同時，通過海外公司成功導(dǎo)入歐美客戶，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，有效拓展了國際市場。今年對Unisem公司收購?fù)瓿�，將使集團(tuán)形成以中國大陸為中心，以美國鳳凰城、馬來西亞怡保、印度尼西亞巴淡為境外封測基地的分布格局，從而進(jìn)一步完善集團(tuán)全球化的產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)化企業(yè)客戶結(jié)構(gòu)，切實推進(jìn)集團(tuán)國際化進(jìn)程，提升企業(yè)全球市場競爭力。
“下一步，我們將繼續(xù)堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，大力倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，重點(diǎn)發(fā)展高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。同時，有效實施并購重組和股權(quán)收購工作，積極開拓國際市場，完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力，努力將華天打造成為國際知名的半導(dǎo)體企業(yè)。”談起華天的下一步發(fā)展，常文瑛目標(biāo)清晰、信心滿滿。
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