天水華天：三次創(chuàng)業(yè)爭(zhēng)一流
天水華天電子集團(tuán)是我國(guó)最早研制生產(chǎn)集成電路的企業(yè)之一，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，如今已成為我國(guó)西部最大的集成電路封裝基地，為“風(fēng)云一號(hào)”衛(wèi)星、“神舟”宇宙飛船等多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)工程提供過大量高品質(zhì)的集成電路產(chǎn)品。這個(gè)以“成為國(guó)內(nèi)一流、世界知名的專業(yè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)”為新目標(biāo)的高新技術(shù)企業(yè)，其前身是“三線”企業(yè)。
天水華天電子集團(tuán)的前身是1969年在甘肅省秦安縣設(shè)立的國(guó)營(yíng)永紅器材廠。創(chuàng)業(yè)初期企業(yè)一度盈利水平不錯(cuò)，但隨著改革的不斷深化和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，到1994年底，企業(yè)已背上了上億元的債務(wù)。1994年，永紅器材廠整體搬遷至天水市，開始了艱難的二次創(chuàng)業(yè)。
1996年，臨危受命擔(dān)任廠長(zhǎng)的肖勝利決定將當(dāng)時(shí)有關(guān)部門支持的400多萬(wàn)元資金集中投入到塑封集成電路的改造中，擴(kuò)大其規(guī)模和產(chǎn)能。這成為華天二次創(chuàng)業(yè)中濃墨重彩的一筆。隨后幾年中，華天電子集團(tuán)持續(xù)進(jìn)行了大規(guī)模的技術(shù)改造，企業(yè)的封裝能力、產(chǎn)銷規(guī)模、盈利水平不斷飛躍。
“十一五”時(shí)期，華天集團(tuán)迎來了輝煌的5年。2010年，集團(tuán)共完成電路封裝量55.03億塊，同比增長(zhǎng)67.51%；實(shí)現(xiàn)銷售收入13.19億元，同比增長(zhǎng)54.93%；利潤(rùn)總額1.44億元，同比增長(zhǎng)31.19%。同時(shí)，集成電路封裝市場(chǎng)有效拓展，尤其是海外市場(chǎng)份額增長(zhǎng)迅速，海外市場(chǎng)銷售收入占總體銷售收入的比例，由2005年的不足5%增加到2010年的20%。
5年間，天水華天電子集團(tuán)正式成立，集團(tuán)下屬的天水華天科技股份有限公司在深圳證券交易所成功上市，成為天水市首家上市公司，華天電子科技園開工建設(shè)。華天三次創(chuàng)業(yè)邁出重要一步。
如今，隨著華天電子科技園一期工程即將建成投產(chǎn)，華天電子集團(tuán)轟轟烈烈的三次創(chuàng)業(yè)將掀起新的高潮——到2020年，產(chǎn)品涵蓋IC、功率器件、LED、MEMS傳感器以及下游封裝設(shè)備、備件與包裝材料等半導(dǎo)體領(lǐng)域；形成相對(duì)完整的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈配套體系，掌握關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心技術(shù)，將集團(tuán)打造成為國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際知名、在國(guó)內(nèi)外具有較強(qiáng)影響力和帶動(dòng)力的專業(yè)半導(dǎo)體封裝企業(yè)。
同時(shí)，積極向東部沿海地區(qū)拓展業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。以收購(gòu)昆山西鈦公司股權(quán)為契機(jī)，在江蘇昆山建立CSP、MEMS等高端封裝的生產(chǎn)基地，作為公司向沿海地區(qū)拓展的窗口。此外，基于珠三角地區(qū)終端市場(chǎng)發(fā)達(dá)的特點(diǎn)，可考慮在深圳或周邊地區(qū)通過新設(shè)或者收購(gòu)、兼并的方式，成立合資公司，從事LED封裝及下游應(yīng)用產(chǎn)品的制造與銷售。在上海、北京、武漢、成都等客戶較為集中的地區(qū)，設(shè)立子公司或辦事處，進(jìn)行集團(tuán)下屬各類產(chǎn)品與服務(wù)的銷售，以及相關(guān)技術(shù)支持工作。
產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新方面，以國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心和甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心為平臺(tái)，結(jié)合國(guó)家科技重大專項(xiàng)的實(shí)施與集團(tuán)發(fā)展的需要，不斷加大科技創(chuàng)新與技術(shù)研發(fā)的投入力度。通過未來10年的努力，使集團(tuán)在IC、功率器件、LED等領(lǐng)域的封裝技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在半導(dǎo)體傳感器、模擬/混合集成電路、DC/DC電源、MEMS傳感器封裝等領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際主流水平，使集團(tuán)整體技術(shù)創(chuàng)新能力邁上一個(gè)新的臺(tái)階�！笆濉逼陂g集團(tuán)每年投入新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)費(fèi)用比例應(yīng)保持在3%以上，每年完成新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)30項(xiàng)以上。每年申報(bào)的各種專利30項(xiàng)以上，其中發(fā)明專利占20%以上。
管理體制創(chuàng)新方面，一方面進(jìn)一步完善集團(tuán)整體科技創(chuàng)新管理體系，加大產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合力度，不斷提高集團(tuán)科技創(chuàng)新的管理水平和效率；另一方面，積極探索實(shí)施股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)等措施，為集團(tuán)吸引高端人才、保持創(chuàng)業(yè)活力營(yíng)造良好的制度氛圍。
未來10年，集團(tuán)將按照所確定的發(fā)展目標(biāo)、發(fā)展戰(zhàn)略以及相關(guān)發(fā)展措施，勵(lì)精圖治。通過10年的不懈努力和卓有成效的工作，努力把華天打造成為世界知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，為我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。
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